REKLAMA

REKLAMA

Kategorie
Zaloguj się

Zarejestruj się

Proszę podać poprawny adres e-mail Hasło musi zawierać min. 3 znaki i max. 12 znaków
* - pole obowiązkowe
Przypomnij hasło
Witaj
Usuń konto
Aktualizacja danych
  Informacja
Twoje dane będą wykorzystywane do certyfikatów.

REKLAMA

Monitor Polski - rok 2021 poz. 685

OBWIESZCZENIE
MINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII1)

z dnia 5 lipca 2021 r.

w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji

Tekst pierwotny

Na podstawie art. 25 ust. 1 i 2 ustawy z dnia 22 grudnia 2015 r. o Zintegrowanym Systemie Kwalifikacji (Dz. U. z 2020 r. poz. 226) ogłasza się w załączniku do niniejszego obwieszczenia informacje o włączeniu kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.

Minister Rozwoju, Pracy i Technologii: J. Gowin

 

1) Minister Rozwoju, Pracy i Technologii kieruje działem administracji rządowej - gospodarka, na podstawie § 1 ust. 2 pkt 2 rozporządzenia Prezesa Rady Ministrów z dnia 6 października 2020 r. w sprawie szczegółowego zakresu działania Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii (Dz. U. poz. 1718).

Załącznik 1. [INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ „MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA – BALL GRID ARRAY)” DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI]

Załącznik do obwieszczenia Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii
z dnia 5 lipca 2021 r. (poz. 685)

INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ "MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA - BALL GRID ARRAY)" DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI

1. Nazwa kwalifikacji rynkowej

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)

2. Nazwa dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat

3. Okres ważności dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji.

4. Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji przypisany do kwalifikacji rynkowej

3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji

5. Efekty uczenia się wymagane dla kwalifikacji rynkowej

Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się

Osoba posiadająca kwalifikację "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.

 

Zestaw 1

Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych

- definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji,

- omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych,

- wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów,

- wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne.

Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi

- omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi,

- omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych.

Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi

- omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywistych,

- omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego,

- omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi,

- opisuje uziemienie stanowiska pracy.

 

Zestaw 2

Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się dokumentacją technologiczną

- wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie oraz wymianę układów scalonych typu BGA,

- posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzętu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA,

- charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA.

Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA

- dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji technicznej .

Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

- charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu komponentu typu BGA,

- charakteryzuje typy pracy tych urządzeń,

- sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA.

 

Zestaw 3

Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia

- dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

- mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

- dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej,

- mocuje szyny montażowe do urządzenia.

Ustawia dane w sterowniku urządzenia

- wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym,

- ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA,

- ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA.

Mocuje płytę elektroniczną

- mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych,

- ustala punkty referencyjne.

 

Zestaw 4

Demontowanie komponentów typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Demontuje komponenty typu BGA

- omawia zabezpieczenia obszaru BGA,

- demonstruje przygotowanie profilu demontażu,

- stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu,

- omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu.

Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA

- wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA.

 

Zestaw 5

Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Przygotowuje płytę PCB (PCB - płytka drukowana)

- charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB,

- wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB.

Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA

- omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita),

- nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA.

 

Zestaw 6

Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA

- posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu,

- korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA.

Montuje komponent typu BGA

- wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu,

- zabezpiecza obszar BGA,

- wykonuje montaż komponentu typu BGA,

- wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA.

 

Zestaw 7

Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA

- opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA,

- dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu.

Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA

- dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu,

- wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu komponentów typu BGA,

- omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu.

 

Zestaw 8

Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej

- dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu,

- stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej.

Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA

- ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA,

- omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA.

 

6. Wymagania dotyczące walidacji i podmiotów przeprowadzających walidację

 

1. Metody walidacji

Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną.

Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną.

2. Zasoby kadrowe

Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób.

Od członków komisji walidacyjnej wymaga się:

a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych,

b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji,

c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz

d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków:

- posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym,

- posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki.

3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne

Walidacja podzielona jest na dwa etapy:

Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji.

Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA.

Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji.

Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne.

4. Etapy identyfikowania i dokumentowania

Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się.

 

7. Warunki, jakie musi spełniać osoba przystępująca do walidacji

 

Brak warunków

 

8. Termin dokonywania przeglądu kwalifikacji rynkowej

 

Nie rzadziej niż raz na 10 lat

 

Metryka
  • Data ogłoszenia: 2021-07-23
  • Data wejścia w życie: 2021-07-23
  • Data obowiązywania: 2021-07-23
Brak dokumentów zmieniających.
Brak zmienianych dokumentów.

REKLAMA

Monitor Polski

REKLAMA

REKLAMA

REKLAMA